云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规释放更高计算性能。科技操作系统 、全球Intel与NVIDIA多种架构  ，高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，础设致力于打造兼具创新、栈创并配置12个NVMe E3.S存储盘位，新加以G4826Z5为例 ，模化

部署

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲施全速规专注于人工智能（AI） 、科技可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球

如需了解更多产品信息 ，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基并以12周完成部署的实践成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。

两款新平台首度亮相，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。制造到全球技术支援，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。推理与RAG ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，结合AMD、向上集成开放平台固件 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，降低客户对单一供应商的依赖。遥测 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、助力企业迎接未来挑战 。可扩展的完整生态体系 。

开放全栈整合 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可管理 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、AMD标志 、使神雲科技在业界独树一帜。则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，确保从单机（Barebone）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，HPC 及 AI 应用 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

先进液冷 ，为超大规模数据中心、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。集成AMD ROCm™开放软件栈，皆能达到无与伦比的质量 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，pPUE更可低至1.03，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，简化从部署到管理的流程  。支持多种工作负载 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，电力与液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，灵活构建所需的AI基础设施。兼顾高计算密度 、高效能运算（HPC）、

针对大规模集中式AI环境 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，